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EMI辐射干扰分析
更新时间:2017-03-23   点击次数:3719次

 辐射干扰(简称RE),主要是指能量以电磁波形式由源发射到空间或能量以电磁波形式在空间传播的现象,所有电子产品都有相应的辐射干扰测试要求。

   抑制辐射干扰的方法是在设计是就对PCB板进行修正进行合理布局。但在实际工作中,产品进行zui后的测试验证会发现辐射干扰项目不合格, 而产品往往已经设计定型,重新考虑PCB的设计,不仅会增大生产成本,而且会延迟产品的上市时间,从而造成严重经济损失。国测电子本着多年电子测试仪器行业从业经验,结合与客户测试沟通的实际工作经验,简单介绍辐射干扰的测试方法以及如何查找失败原因和整改措施。

一. RE测试场地布局如下

 

二. 辐射干扰测试限值要求
  不同产品所对应的标准具体要求也会有所不同,大体可归纳如下:

频率

QP限值 (Class B)

参考标准

30MHz – 230MHz

230MHz– 1GHz

40dBuV/m

47dBuV/m

EN 55022

频率

QP限值(Class B)

AV限值(Class B)

参考标准

1GHz – 3GHz

3GHz – 6GHz

70dBuV/m

74dBuV/m

50dBuV/m

54dBuV/m

EN 55022

 

三. 整改步骤
1. 了解产品的工作特点,尽量多的了解测试产品辐射干扰超标的具体情况;

2. 针对辐射超标问题,需用户自行根据实验室测试所提供的信息判断为何种类型的超标。

3. 分析电路,使用近场探头进行探查以确定干扰源和其的的干扰途径;

4. 确保整改方式正确,需采取必要的排查测试并做问题的进一步确认;

5. 根据超标的严重性一般可采用辐射源头整改或直接从干扰途径处下手(可以以6dB为限);

6. 验证整改效果,效果不理想则返回继续分析/整改,有效果则要求用更经济的方式;

四. 如何查找辐射干扰产生的原因
    一般情况下,大多数都是可以通过排除法来查找辐射产生的原因(尤其是对设备不是很了解的情况)。具体分析

 

五. 线缆及屏蔽问题整改建议


1. 金属机箱屏蔽性能的改善:
   改善机箱的缝隙,增加表面的平整度,或采取*性的接缝,用导电垫来改善接触表面

   的接触性能;通风口应采用防尘板,或采用波导通风板,键盘等应采用隔舱;印刷板及

   设备内部布线等可能产生辐射干扰的布局,应远离缝隙或功能行开孔的部位,或采取屏

   蔽的补救措施或重新布局。

2. 非金属机箱改善
    对机箱进行导电性喷涂,包括结合部分的缝隙,并保证机箱有导电性的连接;对产生或  

    可能产生辐射的部分采取局部屏蔽,并将所有进入屏蔽体的导线进行滤波或加上吸收 

    环;重新考虑线路板的布局,尽可能使信号及其回线的环路为zui小。

3. 电源线问题
    加装或更换电源线滤波器,应注意安装的位置(可装放在机箱中电源线入口端)和安装

    的情况,要保证滤波器外壳与机箱搭界良好、接地良好;对于高频滤波,可考虑在电源

   线入口的部分套装铁氧体磁环以及换成屏蔽电缆;对于采取屏蔽线缆,屏蔽层与机

   箱采用360度搭界方式。 

4. 信号线问题 
    在信号线上套磁环,或者换用屏蔽电缆,必要时再套上铁氧体磁环;对信号线进行滤波

   (共模滤波),必要时将连接器改用滤波阵列板或滤波连接器。

   

 

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